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BK13C 系列
特征：
1. 兼具高供電能力和低薄化的設計
- 額定電流 : 電源端子5A, 信號端子0.3A
- 堆疊高度 0.6mm, 縱深 1.9mm
2. 防止外殼損傷的完全包裹設計
3. 較大的自我誘導對準量能夠保證順暢的嵌合
4. 插頭和插座是一體成型構(gòu)造
- 防止爬錫
5. 多點焊錫提高了基板剝離強度
尺寸
大電流 牢固構(gòu)造 提高基板剝離強度 推薦焊盤圖案 規(guī)格
牢固構(gòu)造 提高基板剝離強度 推薦焊盤圖案 規(guī)格
提高基板剝離強度
推薦焊盤圖案 規(guī)格
規(guī)格
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